產品用途

　　廣泛應用于電解、電鍍、勵磁及各種直流用電場合。

　　產品特點

　　(1)采用進口方形芯片、高級芯片支撐板，經(jīng)特殊燒結工藝，保證焊接層無空洞，使用更可靠。

　　(2)采用DCB板及其它高級導熱絕緣材料，導熱性能好，導熱基板不帶電(MDY2000型模塊除外)，保證使用安全。

　　(3)熱循環(huán)負載次數(shù)超過國家標準近10倍，使用壽命長。

　　產品規(guī)格

　　型號模塊的外形

　　模塊安裝尺寸